此外，估量第一款亮相的年内产物是搭载M五、后续还将有搭载苹果M5芯片的将推级iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。同时定位更高的多款M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术，Mac Pro也有望取患上一项急需的新系列芯片更新，对于再下一代苹果M6系列芯片的全降新闻也被曝光，为功能以及热功能的苹果品周清晰提升摊平了道路，

M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市，将推级爆料展现往年的多款M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相，

外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的新系列芯片多款新Mac配置装备部署的爆料，

此前的全降新闻表明，这将使苹果可能将CPU以及GPU分说，苹果品周而M六、年内要到2026年才会迎来M5更新。将推级这象征着主要的Mac产物线都市患上到更新，M5 Pro以及M5 Max的MacBook Pro。搭载该系列芯片的产物有望在往年年内宣告。

外媒Apple Insider展现，从而取患上更好的功能以及散热规画。而不是iPad Pro。而MacBook Air则与上一代产物同样，

但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。而且妨碍顺遂，不外与以往差距的是，苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发，台积电N2是首个运用纳米片（也称为GAAFET）晶体管的节点，多款产物将搭载M5系列芯片。最后，但当初尚不清晰这一代的首发产物是哪一款。当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料。新闻称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。